产品特性:热压键合 | 品牌:高工科技 | 型号:详询 |
产品别名:真空热压键合机 | 用途:详询 | 适用行业:详询 |
产品用途:详询 | 规格:详询 |
真空热压键合机设备操作指南
设备操作应严格按照以下步骤进行
(1) 检查真空热压键合机,真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确,检查各部分的气路管线连接是否正确,关闭系统每个部分的阀门和开关。
(2) 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)中间位置,调整气缸运行的行程,关闭舱门,打开真空泵,抽掉热压机内部的空气。
(3) 把气缸控制开关按下,确定芯片上受压的压力。
(4) 温度设定:调节上、下板调温旋钮到所需的温度。
(5) 将上、下板温度控制的开关按下,开始对芯片进行加热键合。
(6) 热压键合结束,关闭上、下板温控开关,使加热板处于停止工作状态。
(7) 待温度自然冷却至工艺参数后,放入空气,使内外压强平衡。
(8) 打开舱门,气动风冷模式,加快冷却速度。
(9) 待温度降至50 度以下后,按起气缸按钮,气缸抬起,完成键合。